SPS PCB Layout细则

1.路制:
a. 出相元件符,接制;并其与相之PCB Decal;
b. 查网是否有;零件是否有重覆、遣漏;   (存)
c. 查net list to PCB;告.

2.PCB制:
a. 查其封及极性元件的网是否正确;
b. 1、用AUTO-CAD制PCB外框,成*.dxf文件到POWER PCB里去;
        § 注意:到POWER PCB里,注意其位是公制,如是英制需在AUTO-CAD里事先.
    2、到POWER PCB里后,其改0.2mm,并合并(combin),存到里待用;
c. 先出PCB文件,再出PCB外形, PCB外形置在第二十七用外框出PCB外形注尺寸然后始布局.
d. PCB零件布局; (SPS)
    1、按照先大后小,左到右四回路先的原布局;
    2、先放置固定位置元件,然后放入部份的INLET、X容、共模感、大容、MOS管及散片、器、出整流及波容;

•  注意:散片的用及器的用在很大程度上定PCB的布局,所以些元件的取上小心慎.
•  注意:全是插件,量用式元件.(因立式元件不易生短路像)式元件其孔位1mm. 不得以用到立式元件的可能避免偏斜像短路。
•  注意:有SMT元件, SMT面先考的方向,因就定了SMT所要排列的方向.
•  注意:AI面零件放注意,INLET的”FG” PIN不碰到其它元件,如:X容保外因金,注意和其它金外的距离,如:解容高容注意离散器量;以免容,降低容之命;
•  放置立式2W阻考周元件,最好省去管之的西;
•  堆方面,如空可以的,最好用四二极管代替堆,可以;
  散器稍大的散器一定要成以上的PIN;放置MOS管注意其”D”极与器的最短的;有”G”,”S”的走,是否好走;
•  PWM控制部份,部份排放整,IC PWM出量短,此部份离交流入部份量;如有空,二极管、管量用插件,可以Cost Down
•  PFCPFC IC控制部份和PWM IC控制部份分特是各自的GND分走到高容的公共PFC的信不太粗
•  SMT容,特是高SMT容量用插件,可以Cost Down; SMT元件,离AI元件焊一;遇到大流走采取式的走;
•  器放置,一般挨著MOT管和次元件,保持3mm以上的距离.特注意的器,需用三引出的,其器的包和芯都被初元件,特注意次元件与其的距保4MM以上的距.如果可以器的PIN可能的保留,可以使笨重的器得固;
•  TO-220之封整流管要注意与出波容的距离,不要著出波容了,出容按序排列整,而且便于走.
•  在放置的零件靠,与保持至少0.5~1.0mm的距离,以便在片不互相干涉;
•  出元件与SR的距离,了解SR的大小和的粗;做到疏而不稀,密而不,看起,整;
•  始走置走度大0. 3mm,距0.3mm.此走主要是后的打下基.

e. PCB走:
1、先确定是何安,因不同安所要求不同; 附表

2、如安(IEC 60950);
“L”和”N”之的箔距离需大于2.5mm;保箔距2.5mm以上; ”L”和”N”与其它初箔距离大于2.5mm;在初保后,堆以前最好也保一2.5mm的箔距;高容出的高箔也要与其周的低箔保持距离到少1mm以上,以免生打火象;初和次的箔距离:空距离4mm,最好保4.5mm;爬距离5mm,最好保5.5mm;次出”+”和”-“的箔距离保0.5mm就可以了.
3、如家(IEC60335,器IEC61558),
“L”和”N”之的箔距离需求3mm;
“L”和”N”与其它箔距离也需3mm;
保”F1”端箔距离需3mm;
保以后至高容客端需要,有些也要3mm.看空而定,如空允,量到此要求.
  (60335) 初与次的箔距离8mm;需Y容;Y容PIN的距4mm,Y容相加8mm.
  (61558)初与次的箔距离6mm,也需Y容,Y容3mm,Y容相加6mm.于大三PIN INLET元件,因其有一”FG” PIN接入PIN中;而且可能需接入次端;

•  如一的直接接入次被次箔,保持初到次的箔距,爬距离不可槽,
•  如有可安全地,只保2.5mm的箔距就可以了.
•  注意:但于二品,不承的接法,即是得保初到次的距;

4、在箔注意箔离PCB0.5mm以上的距离.在箔,由于交流走部份存在高易向外射和放,所以量其箔之角成角;一起,所有箔都做成角;

•  注意:重之元件,如:散器(加MOS管或整流管)、共模感、器、出INLET或出PIN或端子,些零件大而且重易活,所以, 箔可能的大,而且加滴焊.
•  注意:在易元件或是大流箔上需增加Solder mask散,降阻抗使其箔不被和少降;
•  注意:其箔流能力大概如下:
  1oz 1mm的箔其流能力不超3.5安培的流;
  2oz 1mm的箔其流能力不超7安培的流.
•  注意:高箔与低箔之箔距离大概2KV距2mm;3KV大概3.5mm.

5、PCB走,注意的;

•  注意:交流入部份.其在保安全距离的前提下,使走量;而且依路的序布;到X容采用或布.以便更全面地波作用,而且要量短,少其阻抗及射能量;要量离PWM控制部份(低部份) 以免生干.
•  注意在感下面不能走因在感下一走就形成了一磁使性生化
•  注意:在SPS PCB Layout要特注意,其四流回路:
    <1>源交流回路;
   <2>出整流交流回路;
   <3>入信源流回路;
   <4>出流回路.
   使其路面量小,走量短,特是大流交流回路;小信源流回路其走量短,使其受干扰量小.
•  注意:除此之外,接地也是非常重要的,一般我采用接地,即是以入出容的极作其公共.
    在初流交流回路的接地直接接到大容的极,
    入信流回流的地也到大容.
    Y容与入大容直接相.即是我常所的接地法.
    在次路然也如此方法布,即以出流接地的公共.注意431的地量短,可直接接到出容极上去.

f. SPS品CHECK PCB步及容.
1、PCB外形尺寸是否正确;
2、网是否正确;
3、PCB零件是否和路之零件一一不重不漏;
4、PCB箔距是否符合安距离;
5、箔与PCB板是否保 >0.5mm;  (量足)
6、零件本体与PCB板是否保 >1mm;  (量足)
7、零件的封是否正确; (包括大小与距)
8、零件布局是否合理;
9、回路走是否最佳化;
10、接地是否正确;
11、高、低距是否太小;
12、是否倒角;
13、在大零件LF1、T1、L1、Q1等入出是否有加大焊,或使用滴焊;
14、入、出端是否加走槽;
15、SMT元件在大流箔上是否采用方式(不影流量的基上);
16、走在容是否采用方式;  (大流除外)
17、是否需要加焊;
18 、查感下面是否有走穿
19、能加粗的走是否加粗;
20、大流箔是否加Solder;
21、片排版是否合理;
22、SMT走向与片(方向)是否垂直;
23、量少容及二极管、管的SMT;
24、靠近AI焊的SMT是否可离;
25、靠近SMT IC的SMT元件是否可离;
26、SMT疏密程度是否合理;
27、SMT的焊是否合理;
28、固定零件的位置是否正确;
29、零件孔是否合理;
30、整AI面是否利于生;
31、金零件是否生短路;
32、次元件与器芯的距离是否足;
33、零件之是否干涉;
34、立插之阻,二极管等元件是否有可能短路;
35、施以10N的力推零件是否有距离不足或短路象;
36、保的印MARK是否正确;
37、保印MARK是否在可位置;
38、是否加保”警示”印;   (情而加)
39、是否加机种名,版本,日期和厂牌;
40、散片是否或更多的固定;
41、是否生破孔或破象
42、用Verify Design查一下箔是否有短路的情
43、箔厚度是否正确;
44、PCB厚度是否正确;
45、Gerber files是否全定是否正
充
1、TOP SILK 和 BOTTOM SILK不能太靠板需距0.5MM以上而且BOTTOM SILK不能在SOLDER MASK上。