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在加州Santa Cruz举行的Globalpress 峰会上，几家FPGA主要厂商对于未来可编程逻辑的发展，都有自己的看法。 Altera工业和计算部门的高级副总裁兼总经理Jeff Waters：可编程逻辑市场下一阶段的重大进步在于硅片的融合。一方面是通用处理器(微处理器和DSP)和FPGA在融合，另一方面FPGA和应用特殊处理器(ASSP和ASIC)也在融合，而兼容的方案就是将灵活的通用处理器与高效的ASIC集成在同一块芯片上。将微处理器电路和DSP内核放在一个FPGA上，通过增加针对特定应用的IP提升效率，所有这些都通过可编程的方式连接在一起。这种混合芯片被称为“混合系统结构”。  OpenCL是Altera实现远景的关键。开放式标准允许编译C程序然后再在FPGA上运行(根据Waters的说法，还包括图形处理单元、微处理器和DSP)。这意味着你可以使用现有的算法很快重新编译，然后运行在FPGA上，从而比较功率和性能表现。有趣的是软件工程师还能在硬件层面上实现设计，这在以前，如果不是RTL行家的话是不可能的。 赛灵思对未来的看法也包括了融合，但方法有所不同。他们的观点是，完全可编程的系统会是未来的主导。 赛灵思负责可编程平台的高级副总裁Victor Peng描绘了一幅多裸片3D堆叠的图形，硬件和软件都是可编程的，即使模拟和混合信号的部分也是可编程的。他指出：赛灵思已经有一些可编程的ADC和3D芯片使用了堆叠硅片互联技术，并且强调这并不是概念论证，而是已经为客户提供的产品。 因此，赛灵思开发了一个可编程平台，用于其未来所有可编程器件，支持软件和硬件编程，是一个统一的集成开发环境，名为Vivado。Vivado计划用于未来十年新一代技术的系统及设计。 Peng表示，他们从最基础开始设计这款开发环境，突破了系统集成的瓶颈。Peng的观点是，起始于本世纪，随GPU发展起来的的OpenCL重点仍然围绕着GPU。他承认OpenGL联盟现在有更多的GPU厂商加入，但仍认为需要一段时间才能真正突破特定领域的限制得到快速发展。
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