全文 3 电路板的弯曲方式
转向无铅焊接，再加上当前PCB上的电路密度和元件类型，致使电路板可能在生产、处理和正常使用期间发生变形。测量电路板易受弯曲损害影响的标准(IPC/JEDEC 9702和9704)也需要更新，以反映这些技术变化。此外，制造商应用现有应变测试方法的途径不一致造成评估损害风险的混乱。这些问题催生了电路板弯曲标准化项目，由惠普的Reinosa和英特尔的Alan McAllister共同主持。
Reinosa解释说，项目的首要目标之一是将球面弯曲测试方法(图4)整合到标准中，以验证电路板的机械性能。她说：“目前的IPC/JEDEC 9702标准概括了四点弯曲技术，但是不包括球面弯曲测试方法。英特尔开发的方法更加准确地监测最坏情况的弯曲测试条件，惠普和其他企业已经采用。球面弯曲将有助于元件制造商更加准确地判断特定封装的应力限制。IPC可利用我们的结果修改现有标准，也可决定引进它作为一项单独的标准。”
电路板弯曲项目还计划解决制造商提出的应变规范的方法问题。Reinosa说：“表达最大应变的方法有两种，分别是主应变和对角线应变。客户可能不理解这两者之间的区别。制造商和供应商对应变限制的表达和使用必须一致。”
通过部分引进新的应变测量标准或修改现有标准，可了解影响电路板应变的因素。一些参与公司已开始开展这方面的调查。Reinosa说：“我们将看到各种材料和电路板功能的效果，例如，电路板层压材料、BGA 封装尺寸以及焊垫的尺寸和类型。结果取决于焊接类型。无铅焊料比各种有铅焊料更不易弯曲。当电路板变形时，转移到电路板层压材料的负荷要多于锡铅焊料的情况，所以制造商需要降低最大容许应变，以确保电路板的质量。”
Reinosa强调说：“我们无论向标准组织提出什么建议，都不会规定对特定电路板、元件或技术的实际应变限制。每家公司都需要决定每种电路板或产品可承受的最高风险级别。元件制造商可能对他们生产的每种BGA规定不同的应变限制，因此电路板的限制取决于该电路板的设计、材料和BGA组合。即使在一家公司内部，这种限制都可能取决于每种产品的使用。例如，笔记本和手机中的主板可能比台式电脑中的主板经受更多的周期应变。”
此外，项目参与者可能对故障标准达成一致意见，也可能达不成一致意见。确定哪些测试结果证明电路板测试失败将取决于每种产品、产品线以及特定公司指导方针的特征。Reinosa指出：“对于一种产品，一家公司可能将任何损坏都视为故障。另一种产品或另一家公司可能有不同的故障标准。”
为了成功地推动标准向前发展，该项目需要生成、分析和提出许多数据。“IPC和JEDEC不会修改他们的标准，除非提议的修改与制造商的实际体验相符。参与的企业需要共享他们的实验数据。向公众提供的信息可能比较笼统，但是如果没有具体数据，委员会将不会采取必要的行动。”
与其他电路板级项目一样，弯曲项目的时间安排也比较紧凑。该TIG计划到2008年底向IPC和JEDEC提交调查结果。Reinosa预计这两家机构做出决定的速度比标准争论中通常的速度要快得多。
她说：“通过借助于iNEMI开展工作，到我们提出建议时，已经整合了大量相互对立的观点。这类项目还将对所讨论问题拥有不同经验的企业召集到一起。一家公司可能比较了解层压，另一家企业可能比较了解封装尺寸，而第三家可能精通焊点特性。如果他们中的每家公司都提交自己的结果，那么我们建议的标准将尽可能体现各家公司的一致意见。”
Reinosa继续说：“我们不会强制要求甚至也不会推荐电路板厚度、材料或制造工艺本身任何其他具体方面的最大应变水平标准。我们的目标只是提供一种证实有效的方法来确定应变限制。目前，OEM可能为同一合同制造商指定不同的验收标准。我们希望通过提供一组反映先前的标准采用以来电路板技术和方法演变的新标准，帮助制造商为客户提供一致、可预测的电路板性能与可靠性。”
