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LatticeECP3系列是来自莱迪思半导体公司的第三代高价值的FPGA，在业界拥有SERDES功能的FPGA器件中，它具有最低的功耗和价格。 LatticeECP3 FPGA系列提供多协议的兼容XAUI抖动的3.2G SERDES，DDR3存储器接口，强大的DSP功能，高密度的片上存储器以及多达149K的LUT，所有器件的功耗和价格只有同类拥有SERDES功能的FPGA的一半。整个LatticeECP3系列采用富士通公司先进的低功耗工艺技术制造。 主要特点 配备SERDES的低功耗FPGA 低功耗工艺 与同类产品相比，静态功耗降低80%，总功耗降低50% 在3.2 Gbps速率下，每个SERDES信道的功耗小于100mW 经过优化的FPGA结构 4-输入查找表(LUT)结构 逻辑密度从17K至149K LUT 高达6.8兆位的嵌入式RAM块(EBR) 每个器件拥有2个DLL、2至10个PLL 可级联的带有ALU的sysDSP™ 乘、累加、加和减法运算 高性能的加法树和MMAC功能 54位可级联的算术逻辑单元 24至320个乘法器(18x18) 高级的配置选项 针对SPI闪存的并行触发模式 双引导映像支持 片上的128位AES解码功能 采用TransFR™技术的现场更新 高速嵌入式SERDES 至多16个3.2Gbps的信道 数据率从250Mbps到3.2Gbps 兼容IEEE802.3-2002 XAUI抖动标准 支持混合协议与混合速率 支持PCI Express、以太网(GbE, XAUI, & SGMII)、SMPTE、串行Rapid I/O、CPRI以及OBSAI 灵活的sysIO?缓冲器 LVCMOS 33/25/18/15/12, PCI, SSTL3/2/18 & HSTL15 & HSTL18 LVDS, Bus-LVDS, MLVDS & LVPECL 800 Mbps DDR3, 1 Gbps LVDS 丰富的封装与用户I/O选择 多达586个用户I/O管脚 低成本的Wirebond fpBGA封装 无铅/符合RoHS标准
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