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4．30 贴装头placement head
贴装机的关键部件，是贴装表面组装元器件的执行机构。
4．31 吸嘴nozzle
贴装头中利用负压产生的吸力来拾取表面组装元器件的重要零件。
4．32 定心爪centering jaw
贴装头上与吸嘴同轴配备的镊钳式机构, 用来在拾取元器件后对其从四周抓合定中心，大多并能进行旋转方向的位置校正。
4．33 定心台centering unit
为简化贴装头的结构，将定心机构设置在贴装机机架上，用来完成表面组装元器件定中心功能的装置。
4．34 供料器feeders
向贴装机供给表面组装元器件并兼有贮料、供料功能的部件。
4．35 带式供料器tape feeder
适用于编带包装元器件的供料器。它将表面组装元器件编带后成卷地进行定点供料。
同义词 整一卷盘式供料器 tape—reel feeder
4．36 杆式供料器stick feeder
适用于杆式包装元器件的供料器。它靠元器件自重和振动进行定点供料。
同义词 管式供料器
4．37 盘式供料器tray feeder
适用于盘式包装元器件的供料器。它是将引线较多或封装尺寸较大的表面组装元器件预先编放在一矩阵格子盘内，由贴装头分别到各器件位置拾取。
同义词 华夫(盘)式供料器waffle pack feeder
4．38 散装式供料器bulk feeder
适用于散装包装元器件的供料器。一般采用微倾斜直线振动槽，将贮放的尺寸较小的表面组装元器件输送至定点位置。
4．39 供料器架feeder holder
贴装机中安装和调整供料器的部件。
4．40 贴装精度placement accuracy
贴装机贴装表面组装元器件时，元器件焊端或引脚偏离目标位置的最大偏差，包括平移偏差和旋转偏差。
4．41 平移偏差shifting deviation
主要因贴装机的印制板定位系统和贴装头定心机构在X—Y方向不精确，以及表面组装元器件、印制板本身尺寸偏差所造成的贴装偏差。
4．42 旋转偏差rotating deviation
主要因贴装头在旋转方向上不能精确定位而造成的贴装偏差。
4．43 分辨率resolution
贴装机驱动机构平稳移动的最小增量值。
4．44 重复性repeatability
多次贴装时，目标位置和实际贴装位置之间的最大偏差。
4．45 贴装速度placement speed
贴装机在最佳条件下(一般选拾取与贴放距离为40mm)每小时贴装的表面组装元件(其尺寸编码般为3216或2012)的数目。
4．46 低速贴装机low speed placement equipment
贴装速度小于300C片／h的贴装机。
4．47 中速贴装机general placement equipment
贴装速度在3000～8000片几的贴装机。
4．48 高速贴装机high speed placement equipment
贴装速度大于8000片几的贴装机。
4．49 精密贴装机precise placement equipment
用于贴装体形较大、引线间距较小的表面组装器件(如QFP)的贴装机, 要求贴装机精度在±0．05mm ～ ±0．10mm之间或更高。
4．50 光学校准系统optic correction system
指精密贴装机中的摄像头、监视器、计算机、机械调整机构等用于调整贴装位置和方向功能的光机电一体化系统。
4．51 顺序贴装sequential placement
按预定贴装顺序逐个拾取、逐个贴放的贴装方式。
4．52 同时贴装Simultaneous placement
两个以上贴装头同时拾取与贴放多个表面组装元器件的贴装方式。
贴装机驱动机构平稳移动的最小增量值。
4．53 水线式贴装in-1ine placement
多台贴装机同时工作，每台只贴装一种或少数几种表面组装元器件的贴装方式。
4．54示教式编程teach mode programming
在贴装机上，操作者根据所设计的贴装程序，经显示器(CRT)上给予操作者一定的指导提示，模拟贴装一遍，贴装机同时自动逐条输入所设计的全部贴装程序和数据，并自动优化程序的简易编程方式。
4．55脱机编程off-1ine programming
编制贴装程序不是在贴装机上进行，而是在另一计算机上进行的编程方式。
4．56贴装压力placement pressure
贴装头吸嘴在贴放表面组装元器件时，施加于元器件上的力。
4．57贴装方位placement direction
贴装机贴装头主轴的旋转角度。
4．58飞片flying
贴装头在拾取或贴放表面组装元器件时，使元器件“飞”出的现象。
4．59焊料遮蔽solder shadowing
采用波峰焊焊接时，某些元器件受其本身或它前方较大体积元器件的阻碍，得不到焊料或焊料不能润湿其某一侧甚至全部焊端或引脚，导致漏焊的现象。
4．60焊剂气泡flux bubbles
焊接加热时，印制板与表面组装元器件之间因焊剂气化所产生的气体得不到及时排 而在熔融焊料中产生的气泡。
4．61双波峰焊dual wave soldering
采用两个焊料波峰的波峰焊
4．62自定位self alignment
贴装后偏离了目标位置的表面组装元器件，在焊膏熔化过程中，当其全部焊端或引脚与相应焊盘同时被润湿时，能在表面张力作用下，自动被拉回到近似目标位置的现象。
4．63偏移skewing
焊膏熔化过程中，由于润湿时间等方面的差异，使同一表面组装元器件所受的表面张力不平衡，其一端向一侧斜移、旋转或向另一端平移现象。
4．64吊桥draw bridging
两个焊端的表面组装元件在贴装或再流焊(特别是气相再流焊)过程中出现的一种特殊偏移现象，其一端离开焊盘表面，整个元件呈斜立或直立，状如石碑。
同义词 墓碑现象tomb stone effect；
曼哈顿现象Manhattan effect
4．65热板再流焊hot plate reflow soldering
利用热板的传导进行加热的再流焊。
同义词 热传导再流焊thermal conductive reflow soldering
4．66红外再流焊IR reflow soldering；Infrared reflow soldering
利用红外辐射热进行加热的再流焊。简称红外焊。
4．67热风再流焊hot air reflow soldering
以强制循环流动的热气流进行加热的再流焊。
同义词 热对流再流焊 convection reflow soldering
4．68热风红外再流焊hot air／IR reflow soldering
按一定热量比例和空间分布，同时采用红外辐射和热风循环对流进行加热的再流焊。
同义词 热对流红外辐射再流焊convection／IR reflow soldering
4．69红外遮蔽IR shadowing
红外再流焊时，表面组装元器件，特别是具有J型引线的表面组装器件的壳体遮挡其下面的待焊点，影响其吸收红外辐射热量的现象。
4．70再流气氛reflow atmosphere
指再流焊机内的自然对流空气、强制循环空气或注入的可改善焊料防氧化性能的惰性气体。
同义词 再流环境reflow environment
4．71激光再流焊laser reflow soldering
采用激光辐射能量进行加热的再流焊。是局部软钎焊方法之一。
4．72聚焦红外再流焊focused infrared reflow soldering
用聚焦成束的红外辐射热进行加热的再流焊。是局部软钎焊方法之一，也是一种特殊形式的红外再流焊。
4．73光束再流焊beam reflow soldering
采用聚集的可见光辐射热进行加热的再流焊。是局部软钎焊方法之一。
4．74气相再流焊vapor phase soldering(VPS)
利用高沸点工作液体的饱和蒸气的气化潜热，经冷却时的热交换进行加热的再流焊。简称气相焊。
4．75单蒸气系统single condensation systems
只有一级饱和蒸气区和一级冷却区的气相焊系统。
4．76双蒸气系统double condensation system
有两级饱和蒸气区和两级冷却区的气相焊系统。
4．77芯吸wicking
由于加热温度梯度过大和被加热对象不同，使表面组装器件引线先于印制板焊盘达到焊料熔化温度并润湿，造成大部分焊料离开设计覆盖位置(引脚)而沿器件引线上移的现象。严重的可造成焊点焊料量不足，导致虚焊或脱焊，常见于气相再流焊中。
同义词 上吸锡；灯芯现象
4．78间歇式焊接设备batch soldering equipment
可使贴好表面组装元器件的印制板单块或批量进行焊接的设备。
同义词 批装式焊接设备
4．79流水线式焊接设备in-1ine soldering equipment
可与贴装机组成生产流水线进行流水线焊接生产的设备。
4．80红外再流焊机IR reflow soldering system
可实现红外再流焊功能的焊接设备，
同义词 红外炉IR oven
4．81群焊mass soldering
对印制板上所有的待焊点同时加热进行软钎焊的方法。
4．82局部软钎焊located soldering
不是对印制板上全部元器件进行群焊，而是对其上有表面组装元器件或通孔插装元器件逐个加热，或对某个元器件的全部焊点逐个加热进行软钎焊的方法。
4．83焊后清洗cleaning after soldering
印制板完成焊接后，用溶剂、水或其蒸气进行清洗，以去除焊剂残留物和其他污染物的工艺过程。简称清洗。
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