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1. 路 制:
a. 出相 元件符 , 接 制;并 其 与相 之PCB Decal;
b. 查网 是否有 ;零件 是否有重覆、遣漏; (存 )
c. 查 net list to PCB; 告. 2.PCB 制:
a. 查其封 及 极性元件的网 是否正确;
b. 1、用AUTO-CAD 制PCB外框, 成*.dxf文件到POWER PCB里去;
§ 注意: 到POWER PCB里 , 注意其 位 是公制,如是英制需在AUTO-CAD里事先 .
2、到POWER PCB里后, 其 改 0.2mm,并合并(combin),存 到 里待用;
c. 先 出PCB文件,再 出PCB外形, PCB外形 置在第二十七 用外框 出PCB外形 注尺寸 然后 始布局.
d. PCB零件布局; ( SPS)
1、按照先大后小, 左到右 四回路 先的原 布局;
2、先放置固定位置元件,然后放 入部份的INLET、X 容、共模 感、大 容、MOS管及散 片、 器、 出整流及 波 容; - 注意:散 片的 用及 器的 用 在很大程度上 定PCB的布局,所以 些元件的 取上 小心 慎.
- 注意: 全是插件 , 量用 式元件.(因立式元件不易 生短路 像) 式元件其 孔位 1mm. 不得以用到立式元件的 可能避免偏斜 像短路。
- 注意: 有SMT元件 , SMT面 先考 的方向,因 就 定了SMT所要排列的方向.
- 注意:AI面零件 放 注意,INLET的”FG” PIN 不 碰到其它元件,如:X 容 保 外 因 金 , 注意和其它 金 外 的距离,如: 解 容 高 容注意离散 器 量 ;以免 容,降低 容之 命;
- 放置立式2W 阻 考 周 元件,最好省去 管之 的 西;
- 堆方面,如空 可以的 ,最好用四 二极管代替 堆,可以;
散 器 稍大的散 器一定要 成 以上的PIN ;放置MOS管 注意其”D”极与 器的 最短的 ; 有”G”,”S”的走 ,是否好走; - PWM控制部份, 部份 排放整 ,IC PWM 出 量短,此部份 离交流 入部份 量 ;如有空 ,二极管、 管 量用插件,可以Cost Down
- PFC PFC IC控制部份 和PWM IC控制部份分 特 是各自的GND 分 走到高 容的公共 PFC的信 不 太粗
- SMT 容,特 是高 SMT 容 量用插件,可以Cost Down; SMT元件, 离AI元件焊 一 ;遇到大 流走 采取 式的走 ;
- 器放置,一般 挨著MOT管和次 元件, 保持3mm以上的距离.特 注意 的 器,需用三 引出的,其 器的 包和 芯都被 初 元件, 特 注意次 元件与其的 距 保 4MM以上的距 .如果可以 器的PIN 可能的保留, 可以使笨重的 器 得 固;
- TO-220之封 整流管要注意与 出 波 容的距离,不要 著 出 波 容了, 出 容 按 序排列整 ,而且便于走 .
- 在放置的零件靠 , 与 保持至少0.5~1.0mm的距离,以便在 片 不互相干涉;
- 出元件与SR的距离 ,了解SR的大小和 的粗 ;做到疏而不稀,密而不 ,看起 ,整 ;
- 始走 置走 度大 0. 3mm, 距0.3mm.此走 主要是 后 的 打下基 .
e. PCB走 :
1、先确定是何安 ,因 不同安 所要求不同; 附表 | IEC60950/IEC60335/IEC60065/IEC61558 difference list | | | | | | | | Standard( ) | 60950 | 60335 | 60065 | 61558 | | 1. Scope(使用范 ) | I.T.E | Householder appliance | A.V. products | Power Transforem, Power Supply Units | | 2. 安全距 要求: | | | | | | 2.1. between L/N or pins of fuse(mm) | | | | | | cr | 2.5 | 3 | 3 | 3 | | cl | 2 | 2.5 | 3 | 3 | | 2.2. basic insulation (mm) | | | | | | cr | 2.5 | 4 | 3 | 3 | | cl | 2 | 4 | 3 | 3 | | 2.3. supplementary(mm) | | | | | | cr | 2.5 | 4 | 3 | 3 | | cl | 2 | 4 | 3 | 3 | | 2.4. reinforced (mm) | | | | | | cr | 5(according to working voltage) | 8 | 6 | 6 | | cl | 4+x(according to working voltage and Vpeak) | 8 | 6 | 5.5 | | 3. Y capacitor between primary and secondary | one Y1 or two Y2 | two Y-cap | one Y1 or two Y2 | one Y1 or two Y2 | | 4. DTI (穿透 厚度: mm) | 0.5 | 2 | 0.4 | 1 | | 5. output voltage (Full load) | | | | AC-AC: +/-5% | | | | | | AC-DC: +/-10% | | * output voltage (No load) | | | | refer to the clause 12 | | 6.Marking | Input current | Input current or power | Input current | --- | | | | | | Short circuit proof symbol | | 7. Test: | | | | | | 7.1. Hipot test (pri.---> sec.)(according to the working voltage) | 3000/1min. | 3000/1min. | 3750/1min. | 4200VAC/1min. | | 7.2. Heating test | +6%, -10% | +6%, -10% | +6%, -10% | +/-6%, for Linear ADT | | | (100, 220, 230 +/-10%) | | | +6%, -10% for SW. ADT | | 7.3. Abnorm test | +6% | N/A | +6% | +6% | | 7.4. LPS | Yes | N/A | N/A | N/A | | 7.5. LCC(限流 路) | Yes | N/A | N/A | N/A | | | | | | | | | | | | Jesson / 2004-3-24 |
2、如 安 (IEC 60950);
“L”和”N”之 的 箔距离需大于2.5mm;保 箔 距2.5mm以上; ”L”和”N”与其它初 箔 距离大于2.5mm;在初 保 后, 堆以前最好也保 一 2.5mm的 箔 距;高 容出 的高 箔也要与其周 的低 箔保持距离到少1mm以上,以免 生打火 象;初 和次 的 箔距离:空 距离 4mm,最好保 4.5mm;爬 距离 5mm,最好保 5.5mm;次 出”+”和”-“的 箔距离保 0.5mm就可以了.
3、如家 (IEC60335, 器IEC61558),
“L”和”N”之 的 箔距离需求 3mm;
“L”和”N”与其它 箔距离也需 3mm;
保 ”F1” 端 箔距离需 3mm;
保 以后至高 容 客 端需要,有些也要 3mm.看空 而定,如空 允 , 量 到此要求.
(60335) 初 与次 的 箔距离 8mm;需 Y 容; Y 容 PIN 的 距 4mm, Y 容相加 8mm.
(61558)初 与次 的 箔距离 6mm,也需 Y 容, Y 容 3mm, Y 容相加 6mm. 于大三PIN INLET元件,因其有一”FG” PIN 接入PIN中;而且可能需接入次 端;
- 如 一 的 直接接入次 被 次 箔, 保持初 到次 的 箔 距,爬 距离不 可 槽,
- 如有 可 安全地,只保 2.5mm的 箔 距就可以了.
- 注意:但 于二 品, 不承 的接法,即是 得保 初 到次 的 距;
4、在 箔 注意 箔 离PCB 0.5mm以上的距离.在 箔 ,由于交流走 部份存在高 易向外 射和放 ,所以 量 其 箔之 角 成 角; 一起 ,所有 箔都做成 角; - 注意: 重之元件,如:散 器(加MOS管或整流管)、共模 感、 器、 出INLET或 出PIN或端子, 些零件 大而且重 易活 ,所以 , 箔 可能的大,而且 加 滴焊 .
- 注意:在易 元件或是大 流 箔上需增加Solder mask散 ,降阻抗使其 箔不 被 和 少 降;
- 注意:其 箔 流能力大概如下:
1oz 1mm 的 箔其 流能力不超 3.5安培的 流;
2oz 1mm 的 箔其 流能力不超 7安培的 流. - 注意:高 箔与低 箔之 箔距离大概2KV 距2mm;3KV大概3.5mm.
5、PCB走 , 注意的 ; - 注意:交流 入部份.其在保 安全距离的前提下, 使走 量 ;而且依 路 的 序布 ;到X 容 采用 或布 .以便更全面地 波作用,而且 要 量短, 少其阻抗及 射能量; 要 量 离PWM控制部份(低 部份) 以免 生干 .
- 注意 在 感下面不能走 因 在 感下 一走 就形成了一 磁 使 性 生 化
- 注意:在SPS PCB Layout 要特 注意,其四 流回路:
<1> 源 交流回路;
<2> 出整流交流回路;
<3> 入信 源 流回路;
<4> 出 流回路.
使其 路面 量小,走 量短,特 是 大 流交流回路;小信 源 流回路其走 量短,使其受干扰 量小. - 注意:除此之外,接地也是非常重要的,一般 我 采用 接地,即是以 入 出 容的 极作 其公共 .
在初 流 交流回路的接地 直接 接到大 容的 极,
入信 流回流的地 也 到大 容.
Y 容 与 入大 容直接相 .即是我 常所 的 接地法.
在次 路 然也 如此方法布 ,即以 出 流 接地的公共 .注意431的地 量短,可直接接到 出 容 极上去. f. SPS 品CHECK PCB步 及 容.
1、PCB外形尺寸是否正确;
2、网 是否正确;
3、PCB零件 是否和 路 之零件 一一 不重 不 漏;
4、PCB 箔 距是否符合安 距离;
5、 箔与PCB板 是否保 >0.5mm; ( 量 足)
6、零件本体与PCB板 是否保 >1mm; ( 量 足)
7、零件的封 是否正确; (包括大小与 距)
8、零件布局是否合理;
9、 回路走 是否最佳化;
10、 接地是否正确;
11、高、低 距是否太小;
12、是否倒 角;
13、在大零件LF1、T1、L1、Q1等 入 出 是否有加大焊 ,或使用 滴焊 ;
14、 入、 出 端是否加走 槽;
15、SMT元件在大 流 箔上是否采用 方式 (不影 流量的基 上);
16、走 在 容 是否采用 方式; (大 流除外)
17、是否需要加 焊 ;
18 、 查 感下面是否有走 穿
19、能 加粗的走 是否加粗;
20、大 流 箔是否加Solder;
21、 片排版是否合理;
22、SMT走向与 片( 方向)是否垂直;
23、 量 少 容及二极管、 管的SMT;
24、靠近AI焊 的SMT是否可 离;
25、靠近SMT IC的SMT元件是否可 离;
26、SMT疏密程度是否合理;
27、SMT的焊 是否合理;
28、固定零件的位置是否正确;
29、零件孔 是否合理;
30、整 AI面是否利于生 ;
31、 金 零件是否 生短路;
32、次 元件与 器 芯的距离是否 足;
33、零件之 是否干涉;
34、立插之 阻,二极管等元件是否有可能短路;
35、施以10N的力推 零件是否有距离不足或短路 象;
36、保 的 印MARK是否正确;
37、保 印MARK是否在可 位置;
38、是否加保 ”警示 ” 印; ( 情 而加)
39、是否加机种名,版本 , 日期和 厂牌;
40、散 片是否 或更多的 固定;
41、是否 生破孔或破 象
42、用Verify Design 查一下 箔是否有短路的情
43、 箔厚度是否正确;
44、PCB厚度是否正确;
45、Gerber files是否 全 定是否正
充
1、TOP SILK 和 BOTTOM SILK不能太靠板 需距0.5MM以上 而且BOTTOM SILK不能在SOLDER MASK上。
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