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基础知识
一、单项选择(30分)
1、PowerLogic在线路设计过程中的作用是 ( A )
A 绘制线路图 B 绘制电路板 C 绘制元件封装
2、PowerPCB在线路设计过程中的作用是 ( A )
A 绘制电路板 B 绘制线路图 C 绘制元件封装
3、PowerLogic中我们用的工具栏有几个 ( A )
A 3个 B 4个 C 5个
4、PowerLogic进入元件封装的是 ( B )
A Part attribute manager B Part Editor C Part New
5、线路图界面下快捷键进入颜色工作界面是 ( C )
A Ctrl+Alt+V B Ctrl+ Alt +G C Ctrl+Alt+C
6、全屏十字交叉光标模式是以下哪个 ( C )
A Small cross B Full cross C Full screen
7、PowerLogic进入库管理是以下哪个 ( A )
A Library… B Report… C Print setup
8、PowerLogic进入系统参数设定是 ( B )
A Sheers… B Preferences… C Design Rules…
9、PowerLogic中总路线设计有几种类型 ( B )
A 1种 B 2种 C 3种
10、 PowerLogic中系统提供的地线形式有几种 ( C )
A 1种 B 2种 C 3种
11、PowerLogic中以下哪一个是将网络表传导到POWER PCB ( C )
A Rules to pcb B Rules from pcb C Synchronize pcb
12、在POWER PCB中系统提供了多少种单位进行换算 ( C )
A 1种 B 2种 C 3种
13、 在PowerLogic中文件导出形式有几种 ( A )
A 2种 B 3种 C 4种
14、 在PowerLogic中报表文件输出是以下哪个进入的 ( B )
A Library… B Report… C Print setup
15、 在PowerLogic中输入备注是以下哪个 ( A )
A Insert new object… B Insert new pcb object… C Insert old object…
16、Power pcb安装运行环境的CPU要求最合理的是 （ B ）
A Pentium Ⅲ 400MHZ以上 B Pentium Ⅲ 500MHZ以上 C Pentium Ⅲ 600MHZ以上
17、POWER PCB5。0在线路板设计时我们用的工具栏有几个 ( C )
A 3个 B 4个 C 5个
18、线路板设计工作界面下以下哪个是表示层定义 ( A )
A Layer Definition B Pad stacks C Drill Pairs
19、线路板设计工作界面中对设计工具和修改工具的区别哪种说法是对的 （ C ）
A 都能添加新的网络 B 都能删除元件 C 前两者都是错的
20、线路板文件能否导出到Protel99文件 （ A ）
A 能 B不能
21、线路板设计中全屏的快捷键是以下哪个 （ A ）
A Home B Page Up C Page Down
22、下列哪一个是正确表达了光标会自动定位在R1上，并高亮显示 （ C ）
A SRR1 B RSR1 C SSR1
23、下列哪个快捷键是进入系统参数设定的 （ B ）
A Ctrl+Alt+F B Ctrl+Alt+G C Ctrl+Alt+H
24、公制的单位以下哪个表示正确的 （ B ）
A Mils B Metric C Inches
25、线路板设计中点击右键中以下哪个是代表选择元件 （ A ）
A Select components B Select Clusters C Select Nets
26、线路板设计中绘制多边形外框时因选择以下哪个 （ B ）
A {HH} B {HP} C {HR}
27、线路板设计中钻孔层在哪一层 （ B ）
A 23层 B 24层 C 25层
28、线路板设计中哪个快捷键是表示添加走线 （ B ）
A F1 B F2 C F3
29、增加跳线的快捷键是 （ C ）
A Ctrl+Alt+F B Ctrl+Alt+G C Ctrl+Alt+J
30、线路板设计中以下哪个符号表示元件边框出错 （ C ）
A ¤ B C以上都不是 二、多项选择(60分，每题2分)
1、 以下哪些是Power Logic的导出后缀名 （ AB ）
A .TXT B .OLE C .PT4
2、 以下哪些是Power Logic的光标模式 （ AC ）
A Normal B Full Cross C Full screen
3、 以下是POWER PCB的主工作界面的有 ( ABC )
A 工作区域 B 原点 C 状态栏
4、 以下是POWER PCB的布线时提供走线的方式有 ( AB )
A 直角 B 对角和直角 C任意角度和直角
5、 以下哪些是POWER PCB在导入的格式 ( ABC )
A .ASC B .DXF C .OLE
6、 以下哪些是POWER PCB在导出的格式 ( ABC )
A .ASC B .DXF C .OLE
7、 以下哪些是POWER PCB中元件库(L ibrary)的内容 ( ABC )
A Decals B Lines C CAE
8、 以下说法正确的有 ( A )
A PCB设计里有查找元件功能 B PCB板走线时不能走直角 C 以上都对
9、 下列翻译正确的有 （ AB ）
A Undo=取消 B Cut=剪切 C Copy=粘贴
10、PCB设计中点击右键中以下翻译正确的有 ( AC )
A Select components 表示选择元件
B Select Nets 表示选择簇
C Select Board Outline 表示选择边框
11、PCB设计中的设计工具盒（Design Toolbox）下说法正确的有 （ AB ）
A 可以进行布局
B 可以进行布线
C 可以修改网表
12、以下说法正确的有 （ AC ）
A POWER PCB4.0的文件在PCB5.0可以打开
B POWER PCB5.0的文件在PCB4.0可以打开
C POWER PCB5.0只比PCB4.0多了个BGA工具盒
13、PCB设计中对以下功能键说法错误的是 （ C ）
A End键是刷新当前视图
B Home键设计边框将完全显示在视图内
C Page up键缩小视图
14、PCB设计中设置栅格包括以下哪几种 （ AB ）
A 设计栅格
B 显示栅格
C 元件栅格
15、Drag Moves 选项组包括的方式有 （ ABC ）
A Drag and attach拖动并附着
B Drag and drop 拖动并放下
C No Drag Moves 不使用拖动
16、焊盘可选的形状有 （ AB ）
A 圆形
B 方形
C 三角形
17、Power PCB的设计规范包括以下那些 （¬ ABC ）
A Class 类
B Net 网络
C Default 缺省
18、PCB中提供的过孔形状有 （ AB ）
A 圆形
B 环形
C 以上都不是
19、以下是DIP封装向导的主要部分是 （ AB ）
A Decal封装
B Silk Screen丝印
C 以下都不是
20、PCB中对绘图模式下列说法正确的是 （ AC ）
A [Complete]:表示绘制结束
B [Add Corner]:表示增加一段弧线
C [Layer]:更换当前的板层
21、PCB中对绘图模式的属性修改菜单下列说法正确的是 （ AB ）
A [Cycle]:选择已选中对象附近的对象
B [Move]:移动被选中的对象
C [Route]:布线
22、PCB中对自动标注模式说法正确的 （ ABC ）
A [Snap to Corner]捕捉拐角点
B [Snap to Center]捕捉两端点所在对象的中心
C [Snap to Circle/Arc]捕捉圆或圆弧
23、PCB中对工程修改模式说法正确的 （ A ）
A 可以对元件进行添加和删除
B 线路图和PCB同步下，不能对元件进行修改，这样会将PCB和线路图不能同步
C 可以修改元件的标号，二个一样的元件并可修改成一样的标号
24、PCB中对增加元件工具说法正确的 （ BC ）
A 如果PCB图中有了的元件不可以在添加元件按钮下进行添加
B [All Libraries]表示在所有元件库中寻找元件
C [Items]选项表示元件名称，其中的“*”表示任何字符
25、PCB中对规则设置工具说法正确的 （ ABC ）
A 进入直线初始宽度设定是：Setup→Design Rules…→Default→Clearance→Recommended
B 规则设置工具中[Routing]这个图标为布线规则
C 规则设置工具中[Report]这个图标为定义报告的规则
26、PCB中对自动重新编号工具说法正确的 （ ABC ）
A 自动重新编号工具是只对元件重新标号
B [TOP]和[Bottom]选项组是分别设置[TOP]层和[Bottom]层的重新编号
C [Start at]表示第一个元件的标号
27、PCB中对设计验证中间距验证说法正确的 （ ABC ）
A [Net to All]表示对电路板上的所有网络进行间距验证
B [Keepout]表示组件隔离区的严格规则来检查隔离区的间距
C [Same Net]表示对同一网络的对象也要进行间距验证
28、PCB中对设计验证中高速验证下[Electrodynamic Check]对话框中选择“TCK”网络说法正确的 （ AC ）
A [Check Impedance]验证阻抗
B [Check Delay]验证直线长度
C [Check Loops]验证回路
29、PCB中对线路板图CAM输出说法正确的 （ A ）
A CAM输出有光绘输出、打印输出、绘图输出
B 打印输出时图的大小比列有12种
C CAM输出文件类型可分为8种，其中这个[NC Drill]类型不包涵在中
30、PCB中对尺寸标注箭头选项组说法正确的 （ AB ）
A [Arrow Length]表示设置箭头的长度
B [Arrow Size]表示设置箭头的宽度
C [Tail Length]表示设置箭头的线宽 三、判断题 (30分，每题1分)
1、[Add Route] （动态布线）:用鼠标右键双击鼠线可以完成动态布线.
2、如果在[Group]规则中对某一管脚对进行了设置,而同时又在[Pin Pairs]规则中对这一管脚进行了设置,则可以使用其中任何一种规则的设置.
3、Test Point（测试点）相当一个过孔，示波器或者万用电表等测量工具的表笔可以很方便地插入测试点进行测量。*
4、[Split/Mixed]选项表示（Inner Layer2）层带有平面层属性，可以用[Plane Area] (平面层区域)工具在这一板层中绘制平面层覆铜。*
5、[Route]:布线，仅对焊盘/过孔和连线有效。*
6、[Add Jump]:增加跳线。同时按下J键和Ctrl键也可以实现同样功能。
7、在[Design Toolbox]（设计工具盒）中只需单击[Dynamic Route]按钮，可以进入动态走线模式。*
8、[Prefix]列表框：表示需要对哪些前缀的元件进行重新标号。如果需要对电阻进行重新编号，则选择‘P’。
9、元件标号有8种顺序。*
10、电路板的设计验证包括多种检查，其中以电路连通性的检查和安全间距的检查最为重要。*
11、BGA工具盒是PowerPCB5.0新增加的工具盒，但它仅仅用于BGA封装的设计。*
12、移动元件的时候，应尽量将标号放置在与元件相同的位置，将所有元件标号放置于一个方向上，不能将标号放在焊盘上。*
13、由于[Add Route]模式可以在DRC任何一种模式下工作，因此走线时无须考虑是否违反走线规则。
14、POWERPBC5。0不支持中文字符。*
15、高亮显示的颜色可以通过选择[Setup]/[Display Colors]/[Show Guard Band]命令来设计。
16、PCB设计中的设计栅格的指在设计PCB图时在设计工作区域下的显示的白点的栅格。
17、直线时,走直角比走圆弧快，两者对电路性能没有区别。
18、走线时走直角因选择[Orthogonal] 这个按钮,只能在系统参数设置下来改变走线方式。
19、[Set Origin]设置原点按钮，POWER PCB工作区中的所有坐标都是相对于原点，通过该命令可以改变原点的位置。*
20、[Disperse Components]为打散元件按钮，把没有固定的元件打散，放在边框内。
21、1 Inch=100Mils=24.5mm，在系统默认单位是“Mils”,以上分别是英寸、密耳、公制。
22、[Selection Filter]是PCB中提供一个专门的来控制选择范围的，对话框中共有2个选项。*
23、在PCB中拖动的共有3种方式，分别是：拖动并且附着、拖动并放下、不使用拖动。*
24、导通孔（Via）是一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。*
25、电源的电流比普通导线的信号电流大，因此要将电源的宽度设置为30Mils。
26、在布局的时候必须考虑到各模块之间的电源路径以及电流回流的地网络路径。*
27、电路板的验证通过后，电气部分的设计完成了，接下来就是对电路板的后期处理，这些操作依然对电路板有实质影响。*
28、如果字符串没有显示出来的话，用户可以将[Display colors setup]对话框中的[Silkscreen Top]层的颜色设置为红色，使这些符串以红色显示。*
29、双层板一般的布线过程为：先走信号线，然后走电源网络，最后是地网络覆铜。*
30、Power pcb 文件可以导入到Protel文件，CAD也可以导入Power pcb文件。* 四、简答题（30分，每题15分）
a、请叙述布线设计的基本方法
首先需要对所选用元件器及各种插座的规格、尺寸、面积等有完全的了解；对各部件的位置安排作合理的、仔细的考虑，主要是从电磁场兼容性、抗干扰的角度，走线短，交叉少，电源，地的路径及去耦等方面考虑。各部件位置定出后，就是各部件的连线，按照电路图连接有关引脚，完成的方法有多种，印刷线路图的设计有计算机辅助设计与手工设计方法两种。
最原始的是手工排列布图。这比较费事，往往要反复几次，才能最后完成，这在没有其它绘图设备时也可以，这种手工排列布图方法对刚学习印刷板图设计者来说也是很有帮助的。计算机辅助制图，现在有多种绘图软件，功能各异，但总的说来，绘制、修改较方便，并且可以存盘贮存和打印。接着，确定印刷电路板所需的尺寸，并按原理图，将各个元器件位置初步确定下来，然后经过不断调整使布局更加合理.
b、说明印刷电路中元件之间的接线安排方式？
(1) 印刷电路中不允许有交叉电路，对于可能交叉的线条，可以用“钻”、“绕”两种办法解决。即，让某引线从别的电阻、电容、三极管脚下的空隙处“钻”过去，或从可能交叉的某条引线的一端“绕”过去，在特殊情况下如何电路很复杂，为简化设计也允许用导线跨接，解决交叉电路问题。
(2) 电阻、二极管、管状电容器等元件有“立式”，“卧式”两种安装方式。立式指的是元件体垂直于电路板安装、焊接，其优点是节省空间，卧式指的是元件体平行并紧贴于电路板安装，焊接，其优点是元件安装的机械强度较好。这两种不同的安装元件，印刷电路板上的元件孔距是不一样的。
(3) 同一级电路的接地点应尽量靠近，并且本级电路的电源滤波电容也应接在该级接地点上。特别是本级晶体管基极、发射极的接地点不能离得太远，否则因两个接地点间的铜箔太长会引起干扰与自激，采用这样“一点接地法”的电路，工作较稳定，不易自激。
(4) 总地线必须严格按高频－中频－低频一级级地按弱电到强电的顺序排列原则，切不可随便翻来复去乱接，级与级间宁肯可接线长点，也要遵守这一规定。特别是变频头、再生头、调频头的接地线安排要求更为严格，如有不当就会产生自激以致无法工作。
调频头等高频电路常采用大面积包围式地线，以保证有良好的屏蔽效果。
(5) 强电流引线（公共地线，功放电源引线等）应尽可能宽些，以降低布线电阻及其电压降，可减小寄生耦合而产生的自激。
(6) 阻抗高的走线尽量短，阻抗低的走线可长一些，因为阻抗高的走线容易发笛和吸收信号，引起电路不稳定。电源线、地线、无反馈元件的基极走线、发射极引线等均属低阻抗走线，射极跟随器的基极走线、收录机两个声道的地线必须分开，各自成一路，一直到功效末端再合起来，如两路地线连来连去，极易产生串音，使分离度下降。
线路板设计工程师中级考试试题(实践技能)
（每题30分，共150分）
1、请说明Power pcb中，以下列举的父亲模式命令表示的意思。 - N<s>:依次高亮网络
- W<n>：改变线宽为<n>
- G<x>{<y>}：全局栅格设置，第二个参数是可选项
- S<s>：查找元件或元件管脚
- S<n><n>：查找绝对坐标点
- SR<n><n>：查找相对坐标点
- SS<s>：查找并且选中由元件标识符标识的元件
- AA：转换到任意角度模式
- AD：转换到对角模式
- AO：转换到直角模式
- VA：自动选择过孔
- VP：使用埋孔
- VT：使用通孔
- T：打开或关闭透明模式
- F<s>：打开文件，<s>为打开路径和名字
2、 请写出在印刷板设计中注意的地方？ - 布线方向：从焊接面看，元件的排列方位尽可能保持与原理图相一致，布线方向最好与电路图走线方向相一致，因生产过程中通常需要在焊接面进行各种参数的检测，故这样做便于生产中的检查，调试及检修（注：指在满足电路性能及整机安装与面板布局要求的前提下）。
- 各元件排列，分布要合理和均匀，力求整齐，美观，结构严谨的工艺要求。
- 电阻，二极管的放置方式：分为平放与竖放两种：
(1)平放：当电路元件数量不多，而且电路板尺寸较大的情况下，一般是采用平放较好；对于1/4W以下的电阻平放时,两个焊盘间的距离一般取4/10英寸，1/2W的电阻平放时,两焊盘的间距一般取5/10英寸；二极管平放时，1N400X系列整流管,一般取3/10英寸;1N540X系列整流管,一般取4～5/10英寸。
(2)竖放：当电路元件数较多，而且电路板尺寸不大的情况下，一般是采用竖放，竖放时两个焊盘的间距一般取1～2/10英寸。 - 电位器：IC座的放置原则
(1)电位器：在稳压器中用来调节输出电压，故设计电位器应满中顺时针调节时输出电压升高，反时针调节器节时输出电压降低；在可调恒流充电器中电位器用来调节充电电流折大小，设计电位器时应满中顺时针调节时，电流增大。
电位器安放位轩应当满中整机结构安装及面板布局的要求，因此应尽可能放轩在板的边缘，旋转柄朝外。
(2)IC座：设计印刷板图时，在使用IC座的场合下，一定要特别注意IC座上定位槽放置的方位是否正确，并注意各个IC脚位是否正确，例如第1脚只能位于IC座的右下角线或者左上角，而且紧靠定位槽（从焊接面看）。 - 进出接线端布置
(1)相关联的两引线端不要距离太大，一般为2～3/10英寸左右较合适。
(2)进出线端尽可能集中在1至2个侧面，不要太过离散。 - 设计布线图时要注意管脚排列顺序，元件脚间距要合理。
- 在保证电路性能要求的前提下，设计时应力求走线合理，少用外接跨线，并按一定顺充要求走线，力求直观，便于安装，高度和检修。
- 设计布线图时走线尽量少拐弯，力求线条简单明了。
- 布线条宽窄和线条间距要适中，电容器两焊盘间距应尽可能与电容引线脚的间距相符；
- 设计应按一定顺序方向进行，例如可以由左往右和由上而下的顺序进行。
3、请说出印刷电路板的抗干扰设计原则
答： - 可用串个电阻的办法，降低控制电路上下沿跳变速率。
- 尽量让时钟信号电路周围的电势趋近于0，用地线将时钟区圈起来，时钟线要尽量短。
- I/O驱动电路尽量靠近印制板边。
- 闲置不用的门电路输出端不要悬空，闲置不用的运放正输入端要接地，负输入端接输出端。
- 尽量用45°折线而不用90°折线, 布线以减小高频信号对外的发射与耦合。
- 时钟线垂直于I/O线比平行于I/O线干扰小。
- 元件的引脚要尽量短。
- 石英晶振下面和对噪声特别敏感的元件下面不要走线。
- 弱信号电路、低频电路周围地线不要形成电流环路。
- 需要时，线路中加铁氧体高频扼流圈，分离信号、噪声、电源、地。
印制板上的一个过孔大约引起0.6pF的电容；一个集成电路本身的封装材料引起2pF~10pF的分布电容；一个线路板上的接插件，有520μH的分布电感；一个双列直插的24引脚集成电路插座，引入4μH~18μH的分布电感。 4、写出以下缩写集成电路封装所对应表示的中文意思 - BGA（Ball Grid Array）：球栅阵列，面阵列封装的一种。
- QFP（Quad Flat Package）：方形扁平封装。
- PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）：有引线塑料芯片载体。
- DIP（Dual In-line Package）：双列直插封装。
- SIP（Single inline Package）：单列直插封装
- SOP（Small Out-Line Package）：小外形封装。
- SOJ（Small Out-Line J-Leaded Package）：J形引线小外形封装。
- COB（Chip on Board）：板上芯片封装。
- Flip-Chip：倒装焊芯片。
- THT（Through Hole Technology）：通孔插装技术
- SMT（Surface Mount Technology）：表面安装技术
5、在设计中，布局是一个重要的环节,说出PCB布局方式,并对其进行分析说明; 例举布局的检查项目.
布局的方式分两种，一种是交互式布局，另一种是自动布局，一般是在自动布局的基础上用交互式布局进行调整，在布局时还可根据走线的情况对门电路进行再分配，将两个门电路进行交换，使其成为便于布线的最佳布局。在布局完成后，还可对设计文件及有关信息进行返回标注于原理图，使得PCB板中的有关信息与原理图相一致，以便在今后的建档、更改设计能同步起来, 同时对模拟的有关信息进行更新，使得能对电路的电气性能及功能进行板级验证。
1,印制板尺寸是否与加工图纸尺寸相符
2,能否符合PCB制造工艺要求
3,有无定位标记
4,元件在二维、三维空间上有无冲突
5,元件布局是否疏密有序，排列整齐,是否全部布完
6,需经常更换的元件能否方便的更换,插件板插入设备是否方便
7,热敏元件与发热元件之间是否有适当的距离
8,调整可调元件是否方便
9,在需要散热的地方，装了散热器没有,空气流是否通畅
10,信号流程是否顺畅且互连最短,插头、插座等与机械设计是否矛盾
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