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莱迪斯中端LatticeECP4 FPGA上市

时间:2014-05-03  来源:123485.com  作者:9stone

  致力于中端和低密度FPGA产品开发的莱迪思半导体公司日前再推力作——下一代LatticeECP4 FPGA系列。其具有6Gbps的SERDES、采用低成本wire-bond封装、功能强大的DSP块和具有基于硬IP的通信引擎,适用于成本和功耗敏感的无线、有线、视频和计算市场。莱迪斯公司宣称,该系列FPGA产品重新定义了低成本、低功耗的中档FPGA市场。

  LatticeECP4 FPGA系列以屡获殊荣的LatticeECP3系列为基础,为主流客户提供高级功能,同时保持业界领先的低功耗和低成本。对于为各种应用开发主流平台,LatticeECP4器件是非常理想的,如远程无线射频头、分布式天线系统、蜂窝基站、以太网汇聚、交换、路由、工业网络、视频信号处理、视频传输和数据中心的计算。

  据悉,LatticeECP4 FPGA系列共有6款器件,提供符合多协议标准的6Gbps SERDES,采用低成本的wire-bond封装,DDR1/2/3存储器接口的速度高达1066Mbps,功能强大的可级联DSP模块非常适用于高性能射频,基带和图像信号处理。LatticeECP4 FPGA具有1.25Gbps的切换速度,还有快速LVDS I/O以及高达10.6Mbits的嵌入式存储器。逻辑密度从30K LUT到250K LUT,多达512个用户I/O。

        Lattice Diamond设计环境加速了开发时间

  现在客户可开始使用Lattice Diamond 1.4 beta设计软件用LatticeECP4FPGA进行设计。Lattice Diamond设计软件是针对莱迪思FPGA产品的新的旗舰设计环境,提供了一整套功能强大的工具、高效的设计流程和用户界面,使设计人员能够更迅速地针对低功耗,成本敏感的FPGA应用。此外,LatticeDiamond软件继续提供专门为低成本和低功耗应用而开发的功能。这些包括一个非常准确的功耗计算器,基于引脚的同时开关输出噪声计算器和经验证的MAP和PAR FPGA实现算法,有助于确保低成本和低功耗设计的解决方案。

  高品质的SERDES和固化的通信引擎

  LatticeECP4 FPGA包含多达16个符合CEI标准的6Gbps SERDES通道,具有嵌入式物理编码子层(PCS)模块,采用低成本wire-bonded封装和高性能flip chip封装,使客户能够选择以芯片到芯片以及远距离背板应用的方式部署LatticeECP4FPGA。多功能和可配置的SERDES/PCS可以无缝地与固化的通信引擎相集成,经济地构建完整的高带宽子系统。LatticeECP4通信引擎组合包括针对PCI Express2.1、多个10千兆以太网MAC和三速以太网MAC,以及串行快速I/O(SRIO)2.1的解决方案。SERDES/PCS和通信引擎的结合是完成基于复杂串行协议的设计的理想选择,具有低成本、低功耗和小尺寸的特点,同时加快了产品的上市时间。

  创新的DSP处理技术,减少了乘法器的数量

  LatticeECP4系列具有功能强大的数字信号处理(DSP)模块,18×18乘法器、宽ALU、加法树以及用于级联的进位链块。独特的加速逻辑意味着每个LatticeECP4 DSP模块可等于4个LatticeECP3 DSP模块,4倍于上一代LatticeECP3器件的信号处理能力。灵活的18×18乘法器可以分解成9×9或组合成36×36,以便更好的符合客户的应用需求。此外,多达576个乘法器可以级联在一起构成复杂的滤波器,用于无线远程射频头(RRH)、基于MIMO射频天线的解决方案,以及视频处理的应用。

  更高的性能和容量

  LatticeECP4 FPGA的速度比上一代器件快50%,具有1066Mbps的DDR3存储器接口和1.25Gbps的LVDS I/O,也可作为串行千兆以太网接口。新的LatticeECP4系列还有66%以上的逻辑资源和42%以上的嵌入式存储器,使设计工程师能够在FPGA中构造完整的片上系统。

  莱迪思公司副总裁兼业务部总经理Sean Riley表示:“下一代LatticeECP4 FPGA系列为我们的客户提供前所未有的高级功能、高性能,低成本和低功耗的组合,这对高级的但成本敏感的无线、有线,视频和计算机应用是必需的。在用经济的器件为我们的客户提供尖端的创新方面,莱迪思是先行者。现在我们的Lattice Diamond设计软件中包含了LatticeECP4器件。我们的客户可以立即开始建立广泛的、低功耗的平台,以扩大他们的市场。”

  LatticeECP4 FPGA的设计支持

  莱迪思提供知识产权(IP)核、开发板和设计软件设计,以便快速启动设计和快速使产品上市。一系列的知识产权(IP)核将包括CPRI、OBSAI、串行RapidIO、XAUI、SGMII/千兆以太网、PCI Express、串行连接SMPTE、FIR滤波器、FFT、Reed-Solomon编码器/解码器、针对DSP功能的CORDIC、CIC、NCO和针对存储器接口和连接的其他几个IP核。

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